最終更新日:
2023-08-11 16:21:08.0
挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢献します。
狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。
フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。
【高密度実装が可能】
150μm ピッチで非常に小さなパッド（φ100μm）に直接フィルドビア
を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。
【小型化が容易】
高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。
基本情報
【仕様】
ベース材：ポリイミド（PI）、液晶ポリマー（LCP）
ベース厚み：25μm、50μm
導体厚み：14～24μm
導体厚みはVia径、材料により推奨が異なりる為、個別相談となります。
| 価格情報 | ご要望仕様により価格が異なる為、お問合せ下さい。 |
|---|---|
| 価格帯 | 10万円 ~ 50万円 |
| 納期 | ~ 1ヶ月 |
| 用途／実績例 | 光通信用FPC 他 |
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