『超微細回路 高周波FPC』はGHz帯での高周波用途で
ベアチップ実装に対応したFPCです。
コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、
SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより
50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。
ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、
実装パッドにENEPIG(無電解Ni Pd Auめっき)での表面処理を施します。
SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、
インピーダンスコントロールに適した工法となっております。
※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
基本情報
製品仕様例
下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。
・層数:2層
・層間接続Via:貫通Via(φ0.1mm~)
・ベース材料:LCP(液晶ポリマー)
・カバーコート:低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト
・導体厚み:20μm(参考値)
・ライン/スペース:L/S=20μm/20μm(参考値)
・表面処理:金フラッシュめっき/ENEPIG(無電解Ni/Pd/Auめっき)
・インピーダンス整合:差動100Ω±10%
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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山下マテリアル株式会社