コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社

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CA20 - 最新パッケージ向けのサブミクロン3D X 線

最終更新日: 2024-01-09 14:15:27.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2023/11/18
CA20は最高解像度で優れた2Dおよび3D画像を提供するように設計されており、ミクロンサイズの細部を最速で検査することができます
CA20のハイライト

・半導体産業向けに設計
・数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術
・安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果
・Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー
・X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager

CA20 – R&DからROIへの最速の方法

半導体セクターはスピードが要求される産業です。 技術革新の競争においては、毎日が大切です。Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、従って投資利益率(ROI)に早く到達できます。

関連情報

CA20 - 先端パッケージ向けのサブミクロン3D X線
CA20 - 先端パッケージ向けのサブミクロン3D X線 製品画像
当社は2024年1月24日(水)~1月26日(金)に東京ビッグサイトで開催される、
「ネプコンジャパン」に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお詫び申し上げております。

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