『YXLON FF20 CT』は、高分解能によってトップレベルの3D検査を
実現するコンピュータ断層(CT)検査システムです。
エレクトロニクス産業や材料工学分野において、研究開発、欠陥分析、
プロセスの監視、CT計測などで必要になる小型部品や微細構造の検査に
適しています。
【特長】
■新型の水冷式190kVトランスミッションX線管を搭載し、
150nmまでの微細構造を鮮明な2D画像で取得
■グラナイト(花崗岩)ベースのマニプレーターにより温度を安定化
■直感的で簡単なタッチパネル操作
■ヘリカルCTスキャン、水平方向に拡大された観察視野、仮想回転軸、
Quick/QualityScanの標準搭載など、様々なアプリケーションに柔軟に対応
■MPE~SD~= 3.9 μm + L/75の精密計測
(VDI 2630-1.3規格の球間距離の偏差で計測)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※英語版カタログをダウンロードいただけます。
※日本語版リーフレットをダウンロードいただけます。
基本情報
【検査対象】
■エレクトロニクス部品(SMDなど)
■IC部品
■新素材のプローブ(金属、プラスチック、CFRPなど)
■マイクロシステム、MEMS、MOEMS
■医療用品(中空針など)
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型番・ブランド名 | Comet Yxlon |
用途/実績例 | 【アプリケーション】 ■航空宇宙 ■エレクトロニクス ■自動車 ■サイエンスと調査 ■CT画像計測 ■その他のアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 |
詳細情報
・サンプルの直径: 150 mm
(5.9インチ)
・サンプルの⾼ さ: 300 mm
(11.8インチ)
・最⼤サンプル重 量:20 kg
・装置⼨法・重量: W2,40
0 x D950 x H2,220 mm・3,40
0kg
・X線 発⽣器: YXLON製 Ma
x190kV・80Wマルチフォーカ
スX線管
X線CT FF20で撮影した信頼性試験により破断したチップ部品はんだ付け部のX線CT解析事例
エクスロンX線CT FF20で撮影した『積層チップコンデンサ(MLCC)水平クラック CT観察』事例
関連カタログ
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コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部