最終更新日:
2024-01-12 09:11:25.0
最高解像度で優れた2Dおよび3D画像を提供するように設計！ミクロンサイズの細部を高速で検査することが可能！※ネプコンジャパン出展
半導体セクターはスピードが要求される産業です。技術革新の競争においては、毎日が大切です。
Advanced Packagingにおける複雑な3D ICの課題に特化して開発された検査システムとして、
CA20は、お客様がペースを維持し、競争の先端を走り続けることを支援します。
CA20は、新しいパッケージング・プロセス・ノード・プロトタイプの加速検証を可能にします。
立ち上がり時の問題の根本原因を早く見つけ、それを解決すればするほど、望ましい歩留まり、
従って投資利益率（ROI）に早く到達できます。
【特長】
■半導体産業向けに設計
■数分のうちに、はんだバンプを3次元的に把握する非破壊技術
■安定した検査ルーチンをサポートするために設計された、信頼性が高く正確な技術による再現性の高い結果
■Void Insightsによる自動空隙解析を含む効率的なソフトウェア支援レビュー
■X線の影響を受けやすいコンポーネントを保護するDose Manager
※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
当社は2024年1月24日（水）～1月26日（金）に東京ビッグサイトで開催される、
「ネプコンジャパン」に出展いたします。
皆様のご来場を心よりお詫び申し上げております。
※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Comet Yxlon |
| 用途／実績例 | ※詳しくは、PDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
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お問い合わせ
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コメットテクノロジーズ・ジャパン株式会社 コメット・エクスロン事業部
