製品・サービス

プリント基板（PCB）洗浄を行う際の最大の目的は、実装基板やハイブリッド基板などから樹脂、フラックス残渣、製品生産中に発生する残渣を除去することです。

ゼストロンはDCB、IGBTモジュール、リードフレーム上のディスクリート部品やパワーLEDのようなパワー半導体（パワーエレクトロニクス）洗浄に対し、水系及び溶剤系洗浄剤をご提供しております。ゼストロンの洗浄剤は、ボンディングやモールディングのようないかなる工程にも適切に対応し、シェアテストやパワーサイクル試験を行った際の最適な結果をもたらします。

ゼストロンはフリップチップやCMOS、BGAのようなパッケージ向けに水系・溶剤系の洗浄剤をご提供しております。ゼストロンの洗浄剤は半田バンプリフロー工程のようなボーリングの前工程後、チップと基板間の狭い隙間やキャピラリからフラックス残渣を除去することができます。また、画像解像度を向上させるために、カメラモジュールから条痕やパーティクルを確実になくします。フラックス残渣及びパーティクルの除去により、アンダーフィル材の最適な濡れ性を保ちます。

プリント基板を製造する際、クリーム半田やボンド、厚膜ペーストは、メタルマスク、プラスチックマスクまたはスクリーンを使用して印刷されます。メタルマスク表面及び開口部のクリーム半田やボンドの残渣は、印刷ミスや硬化に繋がるため、メタルマスクやスクリーンの手拭き洗浄や自動洗浄プロセスが必須です。

・Pbフリー・共晶はんだ（無洗浄タイプ）の除去
・厚膜ペーストの除去
・ボンドの除去

メンテナンス洗浄の一環として、半田付け後のフラックスや、半田付け工程で発生した気化ガス汚れの除去など、コンタミの除去は、高い信頼性かつ不良品の出ない生産プロセスを維持にするため必要です。

その他のメンテナンス洗浄として、パレットやフラックス回収装置、コーティングされたフレーム、コンベヤ爪、リフロー炉、ウェーブはんだ付け装置などの洗浄があります。更に、別のアプリケーションとしてディスペンサーノズル洗浄もあります。

ゼストロンは電子製造業界向けのメンテナンス・治具洗浄用として水系のFAST（R）・MPC（R）テクノロジーの洗浄剤と、最新の溶剤系洗浄剤を提供しております。
これらのメンテナンス洗浄向け製品は超音波やスプレー装置及び手拭きによる洗浄が可能です。

洗浄プロセスを最適化及び管理し、電子基板・部品の清浄度の信頼性を分析するために開発されました

フラックス洗浄とは？水系洗浄剤とは？などお役立ち情報や技術情報を紹介します。

水系洗浄剤とは？イオン残渣とは？など、フラックス洗浄の最新トレンドを解説しています。