パッケージ洗浄 一覧

ゼストロンはフリップチップやCMOS、BGAのようなパッケージ向けに水系・溶剤系の洗浄剤をご提供しております。ゼストロンの洗浄剤は半田バンプリフロー工程のようなボーリングの前工程後、チップと基板間の狭い隙間やキャピラリからフラックス残渣を除去することができます。また、画像解像度を向上させるために、カメラモジュールから条痕やパーティクルを確実になくします。フラックス残渣及びパーティクルの除去により、アンダーフィル材の最適な濡れ性を保ちます。