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『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬化にも対応

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製品・サービス（43件）

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株式会社ADEKA ロゴ

株式会社ADEKA について

「新しい潮流の変化に鋭敏であり続けるアグレッシブな先進企業を目指す」 「世界とともに生きる」
2006年5月１日に旭電化工業株式会社から「株式会社ADEKA」（英文表記：ADEKA CORPORATION）に社名を変更。

当社グループは、「新しい潮流の変化に鋭敏であり続けるアグレッシブな先進企業を目指す」「世界とともに生きる」を経営理念として、世界市場で競争力のある技術優位な製品群を中心にグローバルな事業展開を加速しています。

独自性のある優れた技術で、成長分野に注力するとともに、当社グループの得意分野でのナンバーワン企業を目指し、時代の最先端を行く製品と顧客ニーズに合った製品を提供することにより、世界に貢献していきます。