最終更新日:
2024-04-15 10:00:23.0
低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた製品です！
自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。
低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。
真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。
半導体パッケージやPCBに要求される高温高湿耐性も良好で、チップレット技術の課題解決に貢献します。
シートの厚みはご用途に応じて調整が可能です。
【特徴】
＜低CTE/高耐熱シート＞
■NCF用途やデバイス封止用途に適したレオロジー性能
■Tg250℃以上の高耐熱性
■狭ピッチ埋込性/追従性
＜低誘電シート/ペースト＞
■高速伝送用途、インターポーザー用途に適した誘電特性（Df≓0.0025）
■良好な絶縁信頼性
このほか、半導体パッケージの低抵抗化・低温焼結化・高放熱化を実現する
『熱硬化型焼結銅ペースト』もご提供しています。
●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。
基本情報
●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
| 価格情報 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 半導体チップのシート状封止、インターポーザのシート状封止、部品内蔵基板のシート状封止 |
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