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関連情報
『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
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【銅ベース対応フッ素系基板 仕様例】
<1層品>
・パターン銅箔
箔厚:35、70、(105)μm
・ベース銅
厚さ:0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率:391W/m・K(無酸素銅)、381W/m・K(タフピッチ銅)
<2層、4層品>
・パターン銅箔
箔厚:35、70、(105)μm
・絶縁層
厚さ:0.08~0.2mm
熱伝導率:0.3~0.4W/m・K
・ベース銅
厚さ:0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率:391W/m・K(無酸素銅)、381W/m・K(タフピッチ銅)
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