上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
関連情報
『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』
-
-
【銅ベース対応フッ素系基板 仕様例】
＜1層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
＜2層、4層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・絶縁層
厚さ：0.08～0.2mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社アイン 本社工場
