【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!
展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に 出展します。 当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、 絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。 お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。 【各種配線基板】 ■熱対策:セラミックス、メタル ■大電流:セラミックス、メタル ■高周波:樹脂 ■汎用:樹脂 皆様のご来場心よりお待ちしております。 【開催概要】 ■会期:2023年5月31日(水)~6月2日(金) 午前10時~午後5時(予定) ■会場:東京ビッグサイト 東展示棟 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 ■出展ゾーン/小間番号:プリント配線板技術展/6F-11 ■入場料:1,000円(税込)※WEB登録者は無料 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【出展のみどころ】 <好適な材料、構造で配線基板をご提案> ■熱対策 ・セラミックス(DPC基板、AMB基板) ・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア) ■大電流 ・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板) ・メタル(厚銅基板) ■高周波:樹脂(テフロン基板、PPE基板) ■汎用:樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。