セラミックス配線基板
セラミックス配線基板
従来の厚膜配線板や薄膜配線板と異なり、直接金属メッキをすることで低抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現しました。
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『AMB基板』
高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
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『スルーホールフィリング』
特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる!DPC基板のフィリングについてご紹介
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『機能別製品ツリー図』
高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介!
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『紫外線(UV)高反射膜』
優れた絶縁性・耐熱性・耐紫外線性!セラミックス、金属の表面に塗膜可能
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『DPC基板』
高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
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【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!
展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします!
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
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