高熱伝導・低熱膨張ベース配線板!特殊仕様対応も相談可能です。
『メタルベース配線基板』は、一般的なアルミベース基板から、
銅ベース基板、カスタム仕様まで対応した高熱伝導配線基板です。
アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。
又、ご要望に応じて特殊な仕様(構造・材料)にもご対応いたします。
【特長】
■高熱伝導率
■短納期対応可能
■特殊仕様も相談可
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
<標準仕様>
■アルミベース配線板(標準) (絶縁層のグレード2種類で対応)
〇A絶縁層:熱伝導率: 1.0 W/m・K 厚み: (60)/120 μm
アルミ板厚: 1.0/(1.5)/(2.0) mm
箔厚: 35/(70)/(105)μm
〇B絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm
アルミ板厚: 1.0/1.5/2.0 mm
箔厚: 35/70μm
■銅ベース配線板(標準)
〇絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm
銅板厚: 0.5/1.0/1.5/2.0 mm
箔厚: 35/70μm
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
■アルミベース配線板(標準) (絶縁層のグレード2種類で対応)
〇A絶縁層:熱伝導率: 1.0 W/m・K 厚み: (60)/120 μm
アルミ板厚: 1.0/(1.5)/(2.0) mm
箔厚: 35/(70)/(105)μm
〇B絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm
アルミ板厚: 1.0/1.5/2.0 mm
箔厚: 35/70μm
■銅ベース配線板(標準)
〇絶縁層:熱伝導率: 5.0 W/m・K 厚み: 120 μm
銅板厚: 0.5/1.0/1.5/2.0 mm
箔厚: 35/70μm
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