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- 従来の厚膜配線板や薄膜配線板と異なり、直接金属メッキをすることで低抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現しました。
- 表示件数
- 30件
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- 『AMB基板』
- 高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
- 最終更新日:2022/12/13
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- 『スルーホールフィリング』
- 特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる!DPC基板のフィリングについてご紹介
- 最終更新日:2022/12/13
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- 『機能別製品ツリー図』
- 高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介!
- 最終更新日:2022/12/13
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- 『紫外線(UV)高反射膜』
- 優れた絶縁性・耐熱性・耐紫外線性!セラミックス、金属の表面に塗膜可能
- 最終更新日:2022/12/13
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- 『DPC基板』
- 高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
- 最終更新日:2022/12/13
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- 表示件数
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