高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を
セラミックスに接合させた基板です。
高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の
厚銅セラミックス基板です。
【仕様】
■基材：窒化珪素（Si₃N₄）
窒化アルミ（AlN）
アルミナ（Al₂O₃）
■導体厚み：300 ～ 1000 μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 |
【用途】 ■パワーデバイス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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