ベース材に熱を直接熱伝導！
『ポスト付き銅ベース配線基板』は、銅ベース上にポスト形成を行い、
直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。
多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。
【特長】
■高熱伝導率
■短納期対応可能
■特殊仕様も相談可
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
＜仕様＞
（１）１層品
■パターン銅箔 箔厚：35／70／（105）μm
■絶縁層：厚み：0.08mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
■ベース銅１：厚み：0.2、0.3、0.5mm 無酸素銅
熱伝導率：391W／m・K
■ベース銅２：厚み：1.0、2.0、30.mm タフピッチ銅
熱伝導率：381W／m・K
※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。
（２）２層品
■パターン銅箔 箔厚：35／70／（105）μm
■ガラスエポキシ：厚み：0.2mm
熱伝導率： 0.3～0.4 W／m・K
■絶縁層：厚み：0.08mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
■ベース銅：厚み：1.0、2.0、3.0mm タフピッチ銅
熱伝導率：381W／m・K
※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。
※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
（１）１層品
■パターン銅箔 箔厚：35／70／（105）μm
■絶縁層：厚み：0.08mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
■ベース銅１：厚み：0.2、0.3、0.5mm 無酸素銅
熱伝導率：391W／m・K
■ベース銅２：厚み：1.0、2.0、30.mm タフピッチ銅
熱伝導率：381W／m・K
※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。
（２）２層品
■パターン銅箔 箔厚：35／70／（105）μm
■ガラスエポキシ：厚み：0.2mm
熱伝導率： 0.3～0.4 W／m・K
■絶縁層：厚み：0.08mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
■ベース銅：厚み：1.0、2.0、3.0mm タフピッチ銅
熱伝導率：381W／m・K
※ベース銅の厚みは、ポスト高さを含みます。
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