株式会社アイン 本社工場

『AMB基板』

最終更新日: 2022-12-13 16:50:45.0

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高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有!パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板

『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を
セラミックスに接合させた基板です。

高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の
厚銅セラミックス基板です。

【仕様】
■基材:窒化珪素(Si₃N₄)
    窒化アルミ(AlN)
    アルミナ(Al₂O₃)
■導体厚み:300 ~ 1000 μm

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例 【用途】
■パワーデバイス

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