高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な
セラミックス配線基板です。
DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、
アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、
ガラスなど各種材料に対応しています。
【仕様】
■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、
ガラスなど各種材料に対応
■導体厚み：10 ～ 100 μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【メッキ法】
＜他工法との比較＞
■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn
Pb・Cr・Ag…
■配線形成方法：無電解メッキ
電解メッキ
■ファインライン 解像力：シャープ
■導体厚み：厚付けが可能
自由度が大きい
■パターンピッチ：線幅／間隔
■スルーホール：可能
高信頼性・低抵抗 など
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＜他工法との比較＞
■導体金属：Cu・Ni・Pd・Au・Sn
Pb・Cr・Ag…
■配線形成方法：無電解メッキ
電解メッキ
■ファインライン 解像力：シャープ
■導体厚み：厚付けが可能
自由度が大きい
■パターンピッチ：線幅／間隔
■スルーホール：可能
高信頼性・低抵抗 など
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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