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『DPC基板』

高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ(Al₂O₃)、窒化アルミ(AlN)、窒化珪素(Si₃N₄)、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材:アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、     ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み:10 ~ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.ain-jpn.com

基本情報

【メッキ法】 <他工法との比較> ■導体金属:Cu・Ni・Pd・Au・Sn       Pb・Cr・Ag… ■配線形成方法:無電解メッキ         電解メッキ ■ファインライン 解像力:シャープ ■導体厚み:厚付けが可能       自由度が大きい ■パターンピッチ:線幅/間隔 ■スルーホール:可能         高信頼性・低抵抗  など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

取り扱い会社

長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。

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