『DPC基板』
高耐熱・高強度!DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
基本情報
【メッキ法】 <他工法との比較> ■導体金属:Cu・Ni・Pd・Au・Sn Pb・Cr・Ag… ■配線形成方法:無電解メッキ 電解メッキ ■ファインライン 解像力:シャープ ■導体厚み:厚付けが可能 自由度が大きい ■パターンピッチ:線幅/間隔 ■スルーホール:可能 高信頼性・低抵抗 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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長野県茅野市に有ります、プリント配線板メーカーで、設計から配線板への実装を試作開発製品から、量産までご利用できます。 熱対策基板では豊富な実績があり、お客様の用途に最適な材料、構造をご提案させていただきます。 また、近年では、大電流対応の厚銅基板も各種基材で対応しております。