大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能な配線基板
『厚銅配線基板』は、電子産業の「大電流化」に対応するため、
銅板を配線層に使用した配線基板です。
大電流回路の基板化により、小型化、コストダウンが可能です。
【特長】
■電子産業の「大電流化」に対応
■銅板を配線層に使用
■小型化
■コストダウン
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様】
■表層厚銅品
・表層銅板厚 200 ～ 500 μm
・ソルダーレジスト 平坦化可能
■内層厚銅品（バスバー内蔵）
・パターン銅箔 表層箔厚：35／70／（105）μm
・内層銅板厚 200 ～ 1000 μm
・ポスト形成 可能
※詳細は、別途ご相談下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■表層厚銅品
・表層銅板厚 200 ～ 500 μm
・ソルダーレジスト 平坦化可能
■内層厚銅品（バスバー内蔵）
・パターン銅箔 表層箔厚：35／70／（105）μm
・内層銅板厚 200 ～ 1000 μm
・ポスト形成 可能
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