株式会社アイン 本社工場

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

最終更新日: 2021/01/20

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熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介!

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した
モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。

当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 
適切な配線基板の提案を行っています。
配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。

★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを
 まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。

【掲載内容】
■DPC基板(メッキ法を用いた基板)
 厚膜法や薄膜法との比較も解説
■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板)
 発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる
■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板)
 一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応
■紫外線 高反射膜
 セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、
 紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜
■EMSサービス概要
■実装協力会社の設備一覧

【採用実績】
■DPC(セラミックス基板)
 ・UV照射器用 UV-LED ベアチップ実装用基板
 ・光通信用 ペルチェ素子実装用基板

■銅ベース基板
 ・UV照射器用 UV-LED 2端子パッケージ品実装基板
 ・Deep UV照射器用 Deep UV-LED 2端子パッケージ品実装基板

■特殊銅ベース基板(銅ベース+FR-4)
 ・プロジェクター用 LD ベアチップ実装用基板

■ポスト付き銅ベース基板
 ・UV照射器用 UV-LED 3端子パッケージ品実装基板
 ・HUD用 パワーLED 3端子パッケージ品実装基板
 ・植物育成用 パワーLED 3端子パッケージ品実装基板

■紫外線高反射膜(セラミックス基板)
 ・UV照射器用 UV-LED ベアチップ実装用基板

※詳しくはPDFをダウンロードしてご覧ください。
価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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