放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など
様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。
ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、
発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で
銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。
【提案例】
■高熱伝導
→銅ベース対応フッ素系基板
■低損失・高熱伝導
→DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板）
■小型化（RF部、制御部分離）
→フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ
※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
【銅ベース対応フッ素系基板 仕様例】
＜1層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
＜2層、4層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・絶縁層
厚さ：0.08～0.2mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
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＜1層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
＜2層、4層品＞
・パターン銅箔
箔厚：35、70、（105）μm
・絶縁層
厚さ：0.08～0.2mm
熱伝導率：0.3～0.4W／m・K
・ベース銅
厚さ：0.2、0.3、0.5、1、2、3mm
熱伝導率：391W／m・K（無酸素銅）、381W／m・K（タフピッチ銅）
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