基板デザインの知識取得に必見!セラミック種・厚さ、製品平面度(反り量)、パターン寸法精度などを図や表と共にわかりやすく掲載!
当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。
セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、
製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載!
是非ご一読ください。
【掲載内容(抜粋)】
■セラミック種・厚さ
■銅厚
■層構成
■ワークサイズ・製品サイズ
■製品外形寸法公差
■製品外周部パターン禁則域
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の掲載内容(抜粋)】
■最小ライン/スペース
■パターン側面(裾引き)寸法
■表裏パターンズレ
■製品平面度(反り量)
■パターン寸法精度
■総厚公差
■表面処理
■表面粗さ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■最小ライン/スペース
■パターン側面(裾引き)寸法
■表裏パターンズレ
■製品平面度(反り量)
■パターン寸法精度
■総厚公差
■表面処理
■表面粗さ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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