基板デザインの知識取得に必見！セラミック種・厚さ、製品平面度（反り量）、パターン寸法精度などを図や表と共にわかりやすく掲載！
当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。
セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、
製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載！
是非ご一読ください。
【掲載内容（抜粋）】
■セラミック種・厚さ
■銅厚
■層構成
■ワークサイズ・製品サイズ
■製品外形寸法公差
■製品外周部パターン禁則域
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の掲載内容（抜粋）】
■最小ライン／スペース
■パターン側面（裾引き）寸法
■表裏パターンズレ
■製品平面度（反り量）
■パターン寸法精度
■総厚公差
■表面処理
■表面粗さ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■最小ライン／スペース
■パターン側面（裾引き）寸法
■表裏パターンズレ
■製品平面度（反り量）
■パターン寸法精度
■総厚公差
■表面処理
■表面粗さ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社アイン 本社工場
