株式会社アイン 本社工場

【JPCA出展】用途に合わせた配線基板を提案いたします!

最終更新日: 2023-05-12 10:11:31.0

  • カタログ

展示会にて様々な実績を紹介。お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします!

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2023』に
出展します。

当社は、セラミックスを基材としたメッキ法で配線形成した基板「DPC基板」や、
絶縁性、放熱性、信頼性に優れた厚銅セラミックス基板「AMB基板」を展示予定。
お客様のご要求に合った配線基板を好適な材料、構造でご提案いたします。

【各種配線基板】
■熱対策:セラミックス、メタル
■大電流:セラミックス、メタル
■高周波:樹脂
■汎用:樹脂
皆様のご来場心よりお待ちしております。

【開催概要】
■会期:2023年5月31日(水)~6月2日(金) 午前10時~午後5時(予定)
■会場:東京ビッグサイト 東展示棟
■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
■出展ゾーン/小間番号:プリント配線板技術展/6F-11
■入場料:1,000円(税込)※WEB登録者は無料

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【出展のみどころ】
<好適な材料、構造で配線基板をご提案>
■熱対策
 ・セラミックス(DPC基板、AMB基板)
 ・メタル(アルミベース、銅ベース、ポスト付き銅ベース、銅コア)
■大電流
 ・セラミックス(AMB基板、厚銅DPC基板)
 ・メタル(厚銅基板)
■高周波:樹脂(テフロン基板、PPE基板)
■汎用:樹脂(FR-4〔両面、多層〕、CEM-3〔両面〕)

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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