BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。
当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。
実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったことが判明。
また、ハンダレベラーの温度管理を見直すことにより基板の実装品質を改善する事が出来ました。
【事例】
■株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ
・メカトロニクスおよびエレクトロニクスの設計・生産受託サービス
■JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【導入効果】
■高多層高密度基板の品質を保証するために有効
■製造工程の見直しに役立つ統計データを得るためのツールとしても役立つ
■BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定
■基板の実装品質を改善することができた
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