電子機器の設計技術者による熱流体解析を目指して開発されたソフトウェア
Ansys Icepakは、電子機器を主な解析対象として開発された熱流体解析ソフトウェアです。操作も簡単で、半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。
Ansys Icepakは、固体内の熱伝導はもちろんのこと、対流・放射による熱の移動を同時に計算することで、部品あるいは装置全体の温度分布の把握が可能です。解析モデルを内蔵のモデラーで作成することはもちろん、機械系3次元CADからの形状の取り込みが可能です。
＜Ansysの個人情報の取り扱いについて＞
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【特徴】
■複雑なモデルでも容易に設定、管理可能
■6面体を中心にした不連続、非構造メッシュを自動生成
■プリント配線板の配線情報による熱伝導率分布の自動算出機能を搭載
（拡張GERBER，CADENCE Allegro形式に対応）
■ファン羽根の3次元CAD形状を利用したファン解析
（Moving Reference Frame）機能
■電流・電圧設定による直流ジュール発熱解析機能
■ダイ発熱シミュレーションツールとの連携機能
（Cadence Encounter、Gradient FireBolt対応）
■各種CADデータ読み込み
（STEP、IGES、ACIS、Creoに対応)
■日本語GUIを標準装備
製品の詳細についてはホームページをご覧ください。
https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-icepak
■複雑なモデルでも容易に設定、管理可能
■6面体を中心にした不連続、非構造メッシュを自動生成
■プリント配線板の配線情報による熱伝導率分布の自動算出機能を搭載
（拡張GERBER，CADENCE Allegro形式に対応）
■ファン羽根の3次元CAD形状を利用したファン解析
（Moving Reference Frame）機能
■電流・電圧設定による直流ジュール発熱解析機能
■ダイ発熱シミュレーションツールとの連携機能
（Cadence Encounter、Gradient FireBolt対応）
■各種CADデータ読み込み
（STEP、IGES、ACIS、Creoに対応)
■日本語GUIを標準装備
製品の詳細についてはホームページをご覧ください。
https://www.ansys.com/ja-jp/products/electronics/ansys-icepak
| 価格情報 | 弊社サイトよりお問い合わせください。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | Ansys Icepak |
| 用途／実績例 |
【アプリケーション】 ■LED ■ICパッケージ（QFP、BGA、QFN他） ■電子部品 ■パワーエレクトロニクス ■ヒートシンク ■プリント配線板 ■各種電子機器、装置など （携帯機器、電源装置、制御機器、インバーター他） ■サーバールーム |
関連ダウンロード
電気・電子機器熱流体解析ツール Ansys Icepak
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アンシス・ジャパン株式会社
