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システムエンジニアリングにおける安全分析の重要性とアプローチ 製品画像
システムエンジニアリングにおける安全分析の重要性とアプローチ
【月刊】安全分析 Tech Tips 第1弾
最終更新日:2024-12-02 14:52:34.0

製品・サービス一覧

Ansys イベント関連 (33)

展示会、ウェビナー、セミナーなどの情報はこちらでご覧いただけます。

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安全分析 (機能安全/サイバーセキュリティ/SOTIF) (2)

安全でセキュアなシステム:
システム、アイテム、ソフトウェア、ハードウェア、およびPCBレベルで品質、安全性、信頼性、およびサイバーセキュリティの分析手法を効率的に適用することで、分析作業を大幅に削減できます。

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CAE向けモデラー/高速CAE (6)

Ansys Discovery に関する情報を提供します。

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アカデミック向け (10)

ANSYS Academic パッケージのご紹介です。
■ANSYS 構造・流体のアカデミック製品
■ANSYS Electronics系 Academic 製品 等

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スタートアップ企業向け (1)

スタートアップ企業のエコシステムにおいて、シミュレーションの力を活用したイノベーションを実現することに取り組んでいます。

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エネルギー (12)

当社で取り扱う「エネルギー」業界関連についてご紹介いたします。

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ヘルスケア (17)

ヘルスケアに特化した事例をご紹介します。

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光学およびフォトニクス (82)

光学およびフォトニクス設計・シミュレーションソフトウェア

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統合操作環境

ANSYS Workbench は、ANSYS のマルチフィジックスソリューションを実現する
次世代型の操作環境です。

マルチフィジックス解析 (4)

■マルチフィジックス解析ソフトウェア ANSYS Multiphysics

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構造解析 (11)

■構造/熱シュミレーションソフトウェアパッケージ ANSYS Mechanical
■構造シミュレーション用ソフトウェアパッケージ ANSYS Structural
■仮想製品開発システム 構造/熱解析用ソフトウェア ANSYS Professional など

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流体解析 (20)

■汎用流体解析(CFD)ソフトウェア
■有限体積法 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS CFX
■有限体積法 汎用熱流体解析ソフトウェア ANSYS FLUENT など

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陽解法による動的解析 (2)

■陽解法解析 Explicit STR
■爆発・衝撃解析 ANSYS Autodyn
■落下・衝突解析 ANSYS LS-DYNA などをご紹介します。

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電磁場・回路・システム解析 (15)

■高周波3次元電磁界シミュレータ HFSS
■LCRGパラメータ抽出ソフトウェア Q3D Extractor
■電磁場解析ソフトウェア Maxwell 3D
■システムシミュレータ Simplorer など

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プリ・ポスト処理 (4)

■プリプロセッサ ANSYS DesignModeler
■ポストプロセッサ ANSYS CFD-Post など

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最適化 (5)

■実験計画(DOE)解析 ANSYS DesignXplorer

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クラウド/HPC (4)

ANSYS製品すべてのライセンスが1つの環境でご利用頂ける並列計算モジュール「ANSYS HPC」をご紹介します。

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データ・プロセスマネジメント (4)

Ansys Connectは、シミュレーションデジタルスレッドを作成するためのツールセットです。
これにより、製品開発全体において、シミュレーションがプロセス、ツール、およびデータにリンクされます。
より多くのユーザーが、より多くのシミュレーションを実行することで、物理ソルバーのメリットを増大し、より複雑な製品をより迅速に市場に投入できるようにします。

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その他 (63)

■海洋構造物等の設置・建設の評価「AQWA」をご紹介します。 

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設計支援解析ツール (10)

■3次元CADユーザー向け 熱流体解析支援ツールFloWizard
■CATIA V5完全統合の熱流体解析ツール
■電子機器熱設計支援解析ソフトウェア ANSYS Icepak など

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特定用途向けパッケージ (1)

■有限要素法 粘性・粘弾性流体解析ソフトウェア ANSYS POLYFLOW など

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電磁場解析 (3)

■電磁場シミュレーションソフトウェア ANSYS Emag

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注目製品情報

  • 電気・電子機器熱流体解析ツール Ansys Icepak 製品画像
    電気・電子機器熱流体解析ツール Ansys Icepak
    Ansys Icepakは、電子機器を主な解析対象として開発された熱流体解析ソフトウェアです。操作も簡単で、半導体パッケージ、プリント基板、筐体、サーバールームなど様々な問題について伝導、対流、放射を含めた解析が可能です。モデリング、計算、結果確認が単一のGUIから可能です。 Ansys Icepakは、固体内の熱伝導はもちろんのこと、対流・放射による熱の移動を同時に計算することで、部品あるいは装置全体の温度分布の把握が可能です。解析モデルを内蔵のモデラーで作成することはもちろん、機械系3次元CADからの形状の取り込みが可能です。 <Ansysの個人情報の取り扱いについて> 登録することにより、この プライバシー通知 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/terms-and-conditions) に準拠して、この事象/資産および関連するコミュニケーションを提供する目的で、これらの 条件 (https://www.ansys.com/ja-jp/legal/privacy-notice)および個人データの処理に同意したことになります。

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