接合温度が高いため空冷アプリケーションに好適！熱伝導材料（TIM）も利用可能
Infineon Technologies社の『インフィニオン エコブロック』は、大型モジュールのコスト改善要求に応えるため、60mmモジュールを圧接(PC)テクノロジーで再設計しました。
標準的なパッケージサイズはそのままに、DTC（design-to-cost）の手法で、
使用材料コストを削減。新しいモジュールは、圧接(PC)テクノロジーを
そのままに、必須機能のみに機能削減を行っており、
その高い信頼性は優れた製品寿命を実現しています。
【特長】
■実績ある圧接テクノロジーの完全な再設計
■耐障害性
■クラス最高レベルのDCブロッキング性能
■高い動作温度
■標準的なパッケージサイズ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【その他の特長】
■優れた価格性能比
■不具合コスト、システムコストの削減
■製品耐用期間にわたり予測可能な性能
■スリムで、持続可能な環境に配慮した製品
■安全性アプリケーションにそのまま適用可能
■実装しやすく、早期の市場投入が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■優れた価格性能比
■不具合コスト、システムコストの削減
■製品耐用期間にわたり予測可能な性能
■スリムで、持続可能な環境に配慮した製品
■安全性アプリケーションにそのまま適用可能
■実装しやすく、早期の市場投入が可能
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■ソフトスタータ ■駆動機器および無停電電源(UPS)用整流器 ■クローバー装置 ■パワーコントローラ ■充電器 ■静的スイッチおよびバイパススイッチ ■強制空冷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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