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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』

最終更新日: 2023/07/31

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』
半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』 製品画像
【仕様(一部)】
■装置名称:V-SE1030XYaa
■装置サイズ:W3317×D2210×H2300(mm) ※フェンス込み
■重量:約3.2t
■ワーク仕様:参考
・上吸盤:300×1000:t0.1~t3(mm)
・下吸盤:300×1000:t0.1~t100(mm)
■貼合サイズ:Max W1000×L300×t(合計)100(mm)
■マシンタクト:40秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速)

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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