最終更新日:
2024-01-26 09:48:23.0
基板側面を樹脂でコーティング！製品不良の発生を抑制する効果が期待
当社が取り扱う「パッケージ基板エッジコーティングシステム」について
ご紹介いたします。
基板の辺をそれぞれ別のコーティングヘッドが同時に動きだし液剤を
均一な膜厚で塗り、膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能。
その他に、1mm以下の部分に精密・均一にコーティングすることができる
「スマートグラス用コーティング装置」もご用意しております。
【パッケージ基板エッジコーティングシステム 特長】
■プリント基板のゴミ封じを目的として開発
■基板側面を樹脂でコーティングすることで製品不良の発生を抑制
■膜厚はおよそ20～40ミクロ以上で調整が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【スマートグラス用コーティング装置 特長】
■レンズの能力を最大限に引き出す
■1mm以下の部分に精密・均一にコーティング
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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