株式会社エナテック

金属基板用 エッジコーティング剤

最終更新日: 2024-01-26 09:48:23.0
エッチング工程におけるマスキングテープ貼布による手作業を完全自動化!

当社が取り扱っている「金属基板用 エッジコーティング剤」を
ご紹介いたします。

基板側面に自動塗布するだけでマスキングテープと同様の効果が得られ、
エッチング液が基板の側面を侵食するという弊害から基板を守ります。

テープ貼布・テープ剥がし・接着除去作業を省略し、装置による自動塗布で、
作業の完全自動化が可能です。

【特長】
■テープ貼布・テープ剥がし・接着除去作業を省略
■装置による自動塗布で、作業の完全自動化が可能
■VOC規制、RoHS指令に適応
■約70℃、1分の乾燥条件で塗布部の液剤は硬化する
■溶剤を含まない、安全なポリエステル系の水溶性エマルジョン樹脂

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の特長】
■ニッケル金めっき工程でも十分に耐性を発揮
■不要な部分へのムダな金の付着を阻止
■内装基板から発生するゴミの流失を防ぐ
■現像工程やエッチング工程でも十分な耐性を発揮

※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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