日本エンギス株式会社

精密ラッピング装置製品カタログ

最終更新日: 2024-02-15 14:11:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

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ハイプレスラッピングマシーンは、特に試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。

オプション品の自動噴霧器、自動攪拌器との連動コントロールにより誰にでも簡単に精密鏡面加工の自動化を行なうことができます。

【オプション】
● 防塵カバー
● ミニマイザー
● オートスティラー

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関連情報

小型卓上ラッピングマシーン EJ-200I【コンパクト設計】
小型卓上ラッピングマシーン EJ-200I【コンパクト設計】 製品画像

オプション品の自動噴霧器、自動撹拌器との連動コントロールにより誰にでも簡単に精密鏡面加工の自動化を行なうことができます。

【オプション】
● 防塵カバー
● ミニマイザー(自動噴霧器)
● オートスティラー(自動撹拌器)

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スラリー供給装置『ミニマイザー』
スラリー供給装置『ミニマイザー』 製品画像

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スラリー撹拌装置『オートスティラー』
スラリー撹拌装置『オートスティラー』 製品画像

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強制駆動ユニット
強制駆動ユニット 製品画像

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研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』
研磨加工の基礎がまる分かり!『研磨加工&ラッピングの基礎知識』 製品画像

研磨に関する基礎知識、様々なデータ・加工画像等を掲載した、
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※ご希望の方は、上記よりダウンロードしてご覧下さい。

超精密片面ラッピング装置『EJW-400IF』
超精密片面ラッピング装置『EJW-400IF』 製品画像

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卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』
卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』 製品画像

【展示会出展情報】
〈第27回ものづくりワールド[大阪]〉
会場:インテックス大阪
会期:2024年10月2日(水)~10月4日(金)
開催時間:10:00~17:00
コマ番号:6号館 38-5

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立形研削盤『HVG-300ADM』
立形研削盤『HVG-300ADM』 製品画像

展示会名:SEMICON JAPAN 2024
会場:東京ビッグサイト
会期:2024年12月11日(水)~12月13日(金)
開催時間:10:00~17:00
小間番号:3714

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