高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削装置です。
Engis社の立形研削盤は、高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削システム (Engis社 の HVG モデル) です。 半自動制御により低コストと高精度なウェハ加工を実現します。 オプションでは、砥石のオートドレス機構とウェハ厚さの終点制御を行う各種の板厚センサーとインプロセスでの厚さ測定技術が含まれています。
本装置を2024年12月10日(水)~12月13日(金)に東京ビッグサイトにて開催される〈SEMICON JAPAN 2024〉に展示いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
*ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。
展示会名:SEMICON JAPAN 2024
会場:東京ビッグサイト
会期:2024年12月11日(水)~12月13日(金)
開催時間:10:00~17:00
小間番号:3714
★詳しくは、資料をご請求ください。
会場:東京ビッグサイト
会期:2024年12月11日(水)~12月13日(金)
開催時間:10:00~17:00
小間番号:3714
★詳しくは、資料をご請求ください。
価格情報 | - |
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価格帯 | 1000万円 ~ 5000万円 |
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 |
バワーデバイス等で使用されるSiC、GaN等の化合物半導体、機械部品 |
関連ダウンロード
立形研削盤『HVG-300ADM』
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
お問い合わせ
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日本エンギス株式会社