日本エンギス株式会社

立形研削盤『HVG-300ADM』

最終更新日: 2024-11-12 17:20:34.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2024/11/11

高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削装置です。
Engis社の立形研削盤は、高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削システム (Engis社 の HVG モデ ル) です。 半自動制御により低コストと高精度なウェハ 加工を実現します。 オプションでは、砥石のオートド レス機構とウェハ厚さの終点制御を行う各種の板厚セン サーとインプロセスでの厚さ測定技術が含まれています。 お客様に新しい研削技術のソリューションを提供します。

★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。

関連情報

立形研削盤『HVG-300ADM』
立形研削盤『HVG-300ADM』 製品画像

展示会名:SEMICON JAPAN 2024
会場:東京ビッグサイト
会期:2024年12月11日(水)~12月13日(金)
開催時間:10:00~17:00
小間番号:3714

★詳しくは、資料をご請求ください。

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