上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
カタログ発行日:2024/11/11
高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削装置です。 Engis社の立形研削盤は、高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削システム (Engis社 の HVG モデ ル) です。 半自動制御により低コストと高精度なウェハ 加工を実現します。 オプションでは、砥石のオートド レス機構とウェハ厚さの終点制御を行う各種の板厚セン サーとインプロセスでの厚さ測定技術が含まれています。 お客様に新しい研削技術のソリューションを提供します。★詳しくは、資料・カタログをダウンロードしてご覧ください。
関連情報
立形研削盤『HVG-300ADM』
-
展示会名:SEMICON JAPAN 2024
会場:東京ビッグサイト
会期:2024年12月11日(水)~12月13日(金)
開催時間:10:00~17:00
小間番号:3714
★詳しくは、資料をご請求ください。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
日本エンギス株式会社