皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。
心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。
今後とも宜しくお願い申し上げます。
==============================
平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
ファインテック日本はネプコンジャパン2023に出展する運びとなりました。
当日は高精度ダイボンダーlambda2の実機展示およびデモンストレーションを行わせていただきます。
また他機種のご紹介や、各種ダイボンディングに関するご質問なども対応させていただきますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
展示会名：第37回 ネプコン ジャパン ［エレクトロニクス 開発・実装展]
会期：2023年1月25日[水]～1月27日[金] 10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
ブース番号：東3ホール 26-28
関連製品情報
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に！[ネプコンジャパン出展]
lambda2（ラムダ２）は、0.5ミクロンの搭載精度を実現！ 最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、 マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。 熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、 繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。 【特長】 ■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成 ■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応) ■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮 ■制御パラメータを連動（荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明） 【出展情報】 展示会名：第37回 ネプコン ジャパン ［エレクトロニクス 開発・実装展] 会期：2023年1月25日[水]～1月27日[金] 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト ブース番号：東3ホール 26-28 実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。 ※製品詳細はＰＤＦ資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ファインテック日本株式会社
