ネプコジャパン秋 / エレクトロニクス開発・実装展にて、ダイボンディング装置をブース展示させて頂く事となりました。
★デモ機展示★
小型卓上型、試作研究用途向け、ダイボンダ、フリップチップボンダ lambda2を展示致します。
★特徴★
1. サブミクロンの実装精度に対応。
1. 最先端技術のボンディングプラットフォームにより、プロセス開発またはプロトタイピングにおける幅広いアプリケーション用途に対応。
2. 独自の ”ビジョンアライメントシステム” により、チップと基板のアライメントが容易。
3. 基板加熱モジュール、チップ加熱モジュール、超音波実装モジュール、プロセスビューカメラモジュール、など多種多様なモジュールシステムを採用し、お客様の実装用途に合ったシステム構築が可能。
ファインテック社は、マニュアル機種からセミオート機種、フルオート機種まで、幅広いラインアップをご提供します。
各種電子デバイス、光送受信デバイス、MEMS、微小部品についての高精度実装方法や最新アプリケーションをご紹介させて頂きますので、お忙しい中恐縮ですが、お時間があれば是非お立ち寄りください。
| 開催日時 |
2023年09月13日（水） ～ 2023年09月15日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 | 幕張メッセ ホール2・3 (ブース番号 6-44) |
| 参加費 |
無料 WEB事前登録をお願いいたします。※招待券をお持ちでない場合、入場料5,000円/人 |
関連製品情報
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『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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