【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に![ネプコンジャパン出展]
lambda2(ラムダ2)は、0.5ミクロンの搭載精度を実現!
最新の電子部品、光学部品(VCSEL、PD、MEMS、MOEMS、
マイクロLED、センサー等)の実装に適しています。
熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなどに柔軟に対応、
繊細な材質の実装や幅広いボンディングプロセスを実現致します。
【特長】
■小型卓上タイプで、サブミクロンの搭載精度を達成
■豊富なピックアップツールのご提案 (フェースダウン、フェースアップ、微小部品対応)
■サイドビュー観察画像からのフィードバックで開発期間を大幅短縮
■制御パラメータを連動(荷重、温度、時間、フロー値、出力、プロセス環境、光源、照明)
【出展情報】
展示会名:第37回 ネプコン ジャパン [エレクトロニクス 開発・実装展]
会期:2023年1月25日[水]~1月27日[金] 10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト
ブース番号:東3ホール 26-28
実機を展示予定です。当日は上記ブースにてお待ちしております。
※製品詳細はPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
○搭載精度:0.5μm
○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大)
○θ微動調整範囲:±15°
○Z高さ調整範囲:10mm
○ワーキングエリア:190mm×52mm
○加重範囲:0.1N~400N
○最大加熱温度:450℃
○装置サイズ:660mm×610mm×640mm(本体)
○ギ酸ガスプロセスにも対応
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 |
【特徴】 ○対応チップサイズ:0.03mm‐20mm□ ○対応基板サイズ:最大150mm ○ダイ、チップと実装基板、実装面のオーバーレイ表示(特許取得済) ○クローズドループ型荷重制御 ○プログラマブル光学シフト機能:最大40mm ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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