富士電子工業株式会社

高周波焼入はやり方次第で変わる(焼割れ編)

最終更新日: 2023-10-11 15:24:29.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2023/5/11
「高周波焼入れはやり方次第で変わる」シリーズ続編! みなさま待望の「焼割れ編」がついにラインナップ追加。
焼割れ発生に関するメカニズムをはじめ、代表的な原因例や対処法のほか、
置割れ(時効硬化割れ)の防止ポイントなども紹介。

高品質な焼入を行うために役立つ情報を分かりやすく解説しています。

【掲載内容】
■焼割れ発生のメカニズム
■冷却速度の差異
■材質との関係性
■不均一な材料組織
■置割れ、時効硬化割れ
■焼割れの防止

ひとことで割れと言ってもその症状はさまざま。
何から始めればよいのかわからない方も必見です。

この冊子を読めば焼割れの関する基本的な情報が手に入ります。
その他、当シリーズでの情報がつまった冊子もありますのでサイト内を検索してみてください。

関連情報

解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(焼割れ編)』
解説資料『高周波焼入はやり方次第で変わる(焼割れ編)』 製品画像
当社は、高周波焼入の試作・受託加工だけでなく焼入装置の製造・販売にも対応しております。
設計から設置・導入後のメンテナンスまで一貫体制で対応。
設計者自ら現地試運転完了まで立ち合いますので問題解決のレスポンスが早いのが特長です。

※焼入れなど熱処理でお困りの方は、ぜひ当社までお問い合わせください。
品質保証管理体制
品質保証管理体制 製品画像
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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