藤田グループ

藤田デバイス株式会社 半導体加工事業

最終更新日: 2022-04-01 11:13:39.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

ダイシング加工 半導体加工事業
ダイシング加工 半導体加工事業 製品画像
【概要】
■1.BG研磨加工
■2.ダイシング切断加工
■3.ピックアップトレイ詰め
■4.外観検査(自動)
■5.外観検査(目視)
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体事業】ダイシング工程
【半導体事業】ダイシング工程 製品画像
【ワークサイズ】
<Si(ウェハ)>
■2~3インチ:厚さ100μm~
■4インチ:厚さ100μm~
■5インチ:厚さ100μm~
■6インチ:厚さ100μm~
■8インチ:厚さ100μm~
<SiC>
■2~3インチ:厚さ300μm~
■4インチ:厚さ300μm~
■5インチ:厚さ300μm~
■6インチ:厚さ300μm~

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体事業】バックグラインド(BG)工程
【半導体事業】バックグラインド(BG)工程 製品画像
【材料:Si(ウェハ)】
■2~3インチ:70μm~
■4インチ:70μm~
■5インチ:70μm~
■6インチ:70μm~
■8インチ:70μm~

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体事業】ピックアップ
【半導体事業】ピックアップ 製品画像
【トレイサイズ(抜粋)】
<Si(ウェハ)>
■2インチ:厚さ90μm~
■3インチ:厚さ90μm~
■4インチ:厚さ90μm~
<SiC>
■2インチ:厚さ100μm~
■3インチ:厚さ100μm~
■4インチ:厚さ100μm~

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【半導体事業】目視検査工程
【半導体事業】目視検査工程 製品画像
【Si(ウェハ)】
■金属顕微鏡/実体顕微鏡
■ウェハ目視検査:2~8インチ
■チップ目視検査:0.5mm
■バットマーク対応(ウェハ)
■インク種4種対応
■標準仕様:三菱PIN

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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