1章 実装部品の将来動向
2章 車載機器基板の耐熱、耐振性
3章 カーエレクトロニクス、車載基板
4章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発
5章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術
6章 高周波基板材料の開発
7章 高周波基板の設計
8章 フレキシブルプリント配線板の開発
9章 部品内蔵基板技術の開発
10章 小型、薄層化に対応したプリント基板
11章 接続信頼性向上
12章 微細配線形成技術
13章 基板積層のためのビア形成
14章 ノイズ対策技術
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●発刊:2020年5月29日 ●執筆者:65名 ●体裁:A4判 713頁
上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-787-9
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定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86798-012-5
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