株式会社技術情報協会

【書籍】高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用(No.1976BOD)

最終更新日: 2023-03-22 11:00:59.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日:2023/3/22
【技術専門図書】~高周波基板、ミリ波吸収材料、アンテナ、回路設計~
■目次
第1章 第5世代移動通信システム(5G)、ミリ波無線通信技術の動向と将来像
第2章 ミリ波レーダーの開発動向と応用技術
第3章 高周波対応基板の開発動向と低伝送損失化
第4章 高周波対応材料の開発動向と低誘電率、低誘電正接化
第5章 銅/樹脂の密着性向上と伝送損失低減
第6章 ミリ波アンテナの設計と高利得、低損失化
第7章 ミリ波回路、伝送線路の設計と構成部品の開発動向
第8章 ミリ波吸収、遮蔽、透過材料の開発動向とその特性評価

--------------------------
●発刊:2019年1月29日 ●執筆者:58名 ●体裁:A4判 554頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-733-6

  ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓

オンデマンド版 販売中
      定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86104-929-3

      ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
--------------------------


関連情報

【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD)
【書籍】高周波対応部材の開発(No.1976BOD) 製品画像
■ 目  次
第1章 第5世代移動通信システム(5G)、ミリ波無線通信技術の動向と将来像
第2章 ミリ波レーダーの開発動向と応用技術
第3章 高周波対応基板の開発動向と低伝送損失化
第4章 高周波対応材料の開発動向と低誘電率、低誘電正接化
第5章 銅/樹脂の密着性向上と伝送損失低減
第6章 ミリ波アンテナの設計と高利得、低損失化
第7章 ミリ波回路、伝送線路の設計と構成部品の開発動向
第8章 ミリ波吸収、遮蔽、透過材料の開発動向とその特性評価

--------------------------
●発刊:2019年1月29日 ●執筆者:58名 ●体裁:A4判 554頁

上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN:978-4-86104-733-6

  ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓

オンデマンド版 販売中
      定価 : 44,000円(税込) ISBN:978-4-86104-929-3

      ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします
--------------------------


お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  必須
ご要望  必須
目的  必須
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社技術情報協会

カタログ ▼(書籍)エレクトロニクス一覧(156件)を見る