・耐熱性、高熱伝導性、耐腐食性の向上、低応力対応
・柔軟性高熱伝導材料、TIMの耐久性、長期信頼性確
---------------------
■ 目 次
第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向
第2章 耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上
第3章 接合材料、技術の設計と高温接続信頼性
第4章 封止材料の設計と高温動作への対応
第5章 耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計
第6章 冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術
第7章 パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術
第8章 パワーデバイスの信頼性と熱特性評
---------------------
●発刊:2024年8月30日 ●体裁:A4判 569頁
●執筆者:60名 ●ISBN:978-4-86798-030-9
---------------------