ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫(スズ)めっき
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ(針状金属結晶)の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様
材質:銅・銅合金・SUS、全面めっき:板厚0.8~1.2mm・幅10~300mm、部分めっき:板厚0.15~0.8mm・幅10~65mm、線めっき:サイズ0.35~1.2mm・丸線・角線(平角線も対応可能)、下地の種類:銅・ニッケルとなっています。
詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【特長】
○電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の
原因となるウィスカ(針状金属結晶)の発生対策が問題
→ウィスカによるリスクを低減可能
【リフロー錫めっき可能な素材仕様】
○材質:銅、銅合金、SUS
○全面めっき:板厚0.8~1.2mm 幅10~300mm
○部分めっき:板厚0.15~0.8mm 幅10~65mm
○線めっき:サイズ0.35~1.2mm 丸線、角線(平角線も対応可能)
○下地の種類:銅、ニッケル
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の
原因となるウィスカ(針状金属結晶)の発生対策が問題
→ウィスカによるリスクを低減可能
【リフロー錫めっき可能な素材仕様】
○材質:銅、銅合金、SUS
○全面めっき:板厚0.8~1.2mm 幅10~300mm
○部分めっき:板厚0.15~0.8mm 幅10~65mm
○線めっき:サイズ0.35~1.2mm 丸線、角線(平角線も対応可能)
○下地の種類:銅、ニッケル
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【用途】 ○電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の 原因となるウィスカ(針状金属結晶)の発生対策が問題となります →リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
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