半導体素子の気密封止にペアで活用！細やかな仕様変更にも柔軟な対応いたします！
ハイジェント株式会社では光通信技術を支える高周波用パッケージを主力に、【半導体レーザ 】【産業用】【光センサー】などのガラス端子（ステム）や多様な工業製品の心臓部を守る水晶振動子用のハーメチックシール製品等をご用意しています。
ガラスとセラミックス加工技術の両方を応用できる強味を生かしながら、用途や材料の特性に応じた製品開発を柔軟に追求。
安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。
【仕様用途】
・光通信用パッケージ
・ハイパワーレーザー
・センサー
※詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
【材質および仕上げ（ステム）】
○ベース：42Ni/SPC/KOV
○リード：KOV
○ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス
○仕上げ：Ni-EP+Au-P
【材質および仕上げ（キャップ）】
○ベース：KOV
○リード：BK7/KOV
○ガラス：PbO
○仕上げ：Ni-EP
【ラインナップ】
○Hy-0013
○HY-0014
○HY-0015
○HY-0016
○HY-0017
○HY-0018
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
○ベース：42Ni/SPC/KOV
○リード：KOV
○ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス
○仕上げ：Ni-EP+Au-P
【材質および仕上げ（キャップ）】
○ベース：KOV
○リード：BK7/KOV
○ガラス：PbO
○仕上げ：Ni-EP
【ラインナップ】
○Hy-0013
○HY-0014
○HY-0015
○HY-0016
○HY-0017
○HY-0018
●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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【用途】 ○半導体素子の気密封止にペアで活用 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 |
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