環境条件《空気中の湿気・埃・熱》から電子部品を保護する気密封止構造の製品を多数掲載！
ハーメチックシール加工品を手がける当社から
総合カタログを無料プレゼント！
半導体素子の気密封止にペアで活用する「光デバイス用ステム＆キャップ」や、
高速大容量通信に対応の「光通信用パッケージ」など、
外気を遮断し高い気密性を実現する製品が満載です。
【掲載製品】
■光デバイス用ステム＆キャップ
■光通信用パッケージ
■光半導体用ステム
■水晶デバイスパッケージ
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【仕様】
◎カスタムメイドにも対応
既成の製品では対応できない場合、設計の段階からお手伝い。
設計から試作・量産に至るまで、一貫したフォローを行います。
※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
◎カスタムメイドにも対応
既成の製品では対応できない場合、設計の段階からお手伝い。
設計から試作・量産に至るまで、一貫したフォローを行います。
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| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 |
【用途】 ■通信用レーザーダイオード ■ケーブルTV用デバイス |
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ハイジェント株式会社
