TEMによる電子部品・材料の解析
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
最終更新日：
2019-11-07 14:17:35.0
実装部品接合部の解析
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
最終更新日：
2019-11-07 14:17:56.0
信頼性保証サービスのご紹介
JIS・JEDEC・MIL等の標準規格に準じ、様々なエレクトロニクス製品、部品および材料の信頼性評価試験を承ります。
最終更新日：
2019-11-07 14:18:47.0
ESD（HBM・MM）試験受託サービス
半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD（静電気破壊）に対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
最終更新日：
2019-11-07 14:19:11.0
ESD（CDM）試験受託サービス
デバイス帯電モデル（Charged Device Model）のESDに対する耐性を評価する試験サービスを提供いたします。
最終更新日：
2019-11-07 14:19:43.0
海外製部品・製品 評価サービス
海外製部品・製品の中には品質上問題のあるものも含まれています。これらに対して信頼性試験・評価試験の品質評価サービスを提供します。
最終更新日：
2023-10-05 17:10:56.0
微小異物分析のためのサンプリング技術
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
最終更新日：
2019-11-07 14:49:23.0
品質技術トータルソリューション
製品企画段階から性能、信頼性、廃棄、リサイクルまで考慮した品質への取組に対し、技術と経験を基に迅速で的確な解決策を提供。
最終更新日：
2020-10-29 10:25:22.0
ラッチアップ試験受託サービス
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
最終更新日：
2020-12-29 16:47:37.0
