AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱性が、高出力をサポートする。
高熱伝導を特長とするAlN基板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。
弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。
ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。
圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。
基板メーカーだからこそ、トータルな技術開発・品質保証・問題解決が可能です。短納期・設計変更にも迅速に対応致します。お気軽にご相談ください。
| 価格帯 | お問い合わせください |
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| 用途／実績例 |
用途 ●ハイパワーレーザー用サブマウント ●高出力デバイス用サブマウント ●サーマルクーラー用サブマウント |
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【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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日本ファインセラミックス株式会社
