JFCの炭化ケイ素（SiC）に「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術で問題を解決します。
弊社が最も得意とする炭化ケイ素に、新たに「ヘキサロイSA」が加わりました。接合技術や金型成形による量産技術を有しており、従来のSCPシリーズと合わせて、問題解決のための選択肢が増えました。
炭化ケイ素は耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好な材料です。弊社では原料調合から焼成・加工・検査まで、独自の技術により社内一貫生産しております。
【ヘキサロイＳＡ 接合技術】
炭化ケイ素同士を接合することで、内部流路の形成や、中抜きによる部品の軽量化が可能です。接着剤による接合と比べて、強度、信頼性、熱伝導性、脱ガス特性に優れております。
【炭化ケイ素の特長】
●他のファインセラミックスと比べ、高温域（1000℃以上）での機械強度の低下が小さく、耐摩耗性に優れる
●共有結合性が強いため、ファインセラミックスの中では最も硬く、耐食性に優れ、液中での摺動特性が良好
●メカニカルシールやケミカルポンプの軸受け用に好適
※特性値等の詳細はカタログをご覧下さい。
【特長】
●耐食性 ●高温機械強度 ●低熱膨張 ●高熱伝導 ●軽量高剛性 ●耐摩耗性
●耐食性 ●高温機械強度 ●低熱膨張 ●高熱伝導 ●軽量高剛性 ●耐摩耗性
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 型番・ブランド名 | 炭化ケイ素（SiC）ヘキサロイSA |
| 用途／実績例 |
【用途】 ● 摺動部品（メカニカルシール、ケミカルポンプ軸受け、シャフト） ● 粉砕機部品（分級機、気流式粉砕機、ビーズミル） ● 半導体製造装置部品（XYステージ、MOCVDトレー、フォーカスリング、ウェハーチャック） ● 耐熱部品（バーナーノズル、高温試験機部品、金属溶融用坩堝） ● 耐摩耗部品（ブラストノズル、ショットブラスト用ブレード、埋設管防護板） |
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【新製品】炭化ケイ素 SiC ヘキサロイSA 接合技術・量産対応
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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