【新製品】高靭性SiN、高純度SiC、カーボン分散SiC
１、高靭性 窒化珪素「SNP04」セラミックスの割れやすさを大幅に改善し破壊靭性を1.3倍に向上させた新材料です。熱伝導率は従来の2.4倍の高熱伝導を実現してます。 ２、高純度 炭化珪素「SCP05」従来の炭化珪素に含まれる金属不純物を低減させることに成功しました。 ３、カーボン分散 炭化珪素「P2G」炭化珪素のマトリックス内にカーボンを均一に分散させることで優れた摺動特性を得ました。摺動部品の摩耗低減に大きく貢献します。
日本ファインセラミックス株式会社（JFC）は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。
【エンジニアリングセラミックス】
■炭化ケイ素 ■窒化ケイ素 ■アルミナ ■ジルコニア
【金属セラミックス複合材料MMC】
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウムにSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701、SS702)
SiCセラミックス多孔体(50～75vol％)にシリコンを含浸させた複合材料
【エレクトロニクセラミックス】
■アルミナ基板 ■ジルコニア基板 ■窒化アルミニウム基板 ■窒化ケイ素基板
これら基板に、薄膜集積回路を形成するファインパターニング技術を有しております
豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。技術相談がございましたら弊社までご連絡ください。
【エンジニアリングセラミックス】
■炭化ケイ素 ■窒化ケイ素 ■アルミナ ■ジルコニア
【金属セラミックス複合材料MMC】
■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401)
アルミニウムにSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料
■SAシリーズ 浸透(SA701)
SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料
■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701、SS702)
SiCセラミックス多孔体(50～75vol％)にシリコンを含浸させた複合材料
【エレクトロニクセラミックス】
■アルミナ基板 ■ジルコニア基板 ■窒化アルミニウム基板 ■窒化ケイ素基板
これら基板に、薄膜集積回路を形成するファインパターニング技術を有しております
豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。技術相談がございましたら弊社までご連絡ください。
| 価格帯 | 1万円 ~ 10万円 |
|---|---|
| 納期 |
2・3日 ※ 上記は最短出荷日です。数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問い合わせください。 |
| 用途／実績例 |
【エンジニアリングセラミックス】 炭化ケイ素：摺動部品、粉砕機部品、半導体製造装置部品、成形機部品、耐熱部品、耐摩耗部品 窒化ケイ素：成形型部品、鋳造部品、ダイカスト機部品、溶接機部品、粉砕機部品、耐摩耗部品、半導体製造装置部品 【金属セラミックス複合材料 MMC】 液晶製造装置・検査装置、工作機械、半導体製造装置・検査装置、ロボット、マウンター、ボンダー、各種放熱板、光学部品、耐摩耗部品 【エレクトロニクセラミックス】 高周波送受信装置用回路、増幅器回路、周波数変換回路、発振器回路、フィルタ回路、光通信用E/O 変換器、計測機器回路、センサヘッド用回路 |
関連ダウンロード
【新製品まとめて紹介】エンジニアリングセラミックス
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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